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芯格局 乘勢而上,2022國產(chǎn)芯片技術(shù)創(chuàng)新與市場應(yīng)用論壇成功舉辦
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時間:2022-11-14

   由華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)與博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司聯(lián)合舉辦的"2022國產(chǎn)芯片技術(shù)創(chuàng)新與市場應(yīng)用論壇"于深圳會展中心(福田)成功舉辦。來自國產(chǎn)芯片行業(yè)的百余位高層領(lǐng)導(dǎo)、產(chǎn)品技術(shù)大咖齊聚一堂,共同聚焦"國產(chǎn)芯片"這個話題,探討中國集成電路特色創(chuàng)新之路,共同推動國產(chǎn)品牌走向市場。

   本次論壇由華強(qiáng)電子網(wǎng)副總經(jīng)理陳西女士主持。活動伊始,陳西女士表示,近幾年,芯片半導(dǎo)體行業(yè)一面是如沐春風(fēng),一面是深陷焦慮,從大環(huán)境來看,雖然疫情的影響和消費(fèi)電子芯片的需求疲軟放緩了行業(yè)增速,但新能源、光伏儲能、5G物聯(lián)網(wǎng)等增量市場的發(fā)展仍在推動國產(chǎn)芯片不斷創(chuàng)新突破和本地化供應(yīng)鏈的完善。聯(lián)合舉辦本次論壇的初衷是希望大家能通過分享和探討體會到技術(shù)創(chuàng)新的力量,共同推動國產(chǎn)芯片的高質(zhì)量發(fā)展。

   本次論壇以"芯格局·乘勢而上"為主題,邀請了六位嘉賓圍繞半導(dǎo)體行業(yè)趨勢、5G技術(shù)、碳化硅器件、AI應(yīng)用、雷達(dá)芯片、信創(chuàng)等具體專業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行精彩的主題分享。

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