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聯(lián)發(fā)科加速滲透高端手機市場,全球芯片份額連續(xù)八個季度第一
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時間:2022-11-07

     聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場份額上依舊保持著一騎絕塵的態(tài)勢。近日,知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報告稱,聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一,今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場42%的份額。與此同時,伴隨天璣9000系列的成功,聯(lián)發(fā)科在高端手機市場中的份額也在快速攀升,而這一優(yōu)異成績有望得到延續(xù),隨著天璣9200的發(fā)布,聯(lián)發(fā)科的移動芯片將再次迎來新的增長機遇。

    不到一年時間,天璣9000系列旗艦芯片以出眾的性能和能效表現(xiàn)受到了市場和終端用戶的廣泛認(rèn)可,徹底打破了旗艦手機固有的市場格局,開始成為手機大廠打造旗艦手機的標(biāo)配。就在近期,有爆料稱新一代旗艦芯片天璣9200的性能表現(xiàn)打破紀(jì)錄,有極高的潛力幫助聯(lián)發(fā)科在高端市場再下一城,以進一步穩(wěn)固手機芯片行業(yè)第一的領(lǐng)先地位。

     Counterpoint表示:MeidaTek在中國高端手機市場中取得了突破性的成功。該公司一直致力于在旗艦手機芯片上的投資,去年底推出的天璣 9000是天璣系列的里程碑之作。

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