聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式開啟。此前的各類曝光信息顯示，聯(lián)發(fā)科將推出新款旗艦芯片，各類跑分成績都相當(dāng)亮眼�，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片天璣9200終于正式登場亮相了。

     天璣9200采用了臺積電第二代4nm制程，首發(fā)ARM的X3架構(gòu)和G715 GPU，性能和功耗上的升級讓人矚目。不出意外的話，天璣9200旗艦機(jī)型將于明年批量上市，對旗艦手機(jī)用戶來說，又多了一個(gè)選擇。天璣9200 CPU部分的架構(gòu)為1顆X3超大核+3顆A715大核+4顆A510小核心，和上代天璣9000的組合方式類似。其中X3超大核的性能提升幅度為10%左右，日常使用功耗則降低了15%-20%。

    相比CPU，天璣9200的GPU表現(xiàn)更讓人驚喜。官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9200的GPU峰值性能相比天璣9000提升了32%，而達(dá)到天璣9000峰值性能時(shí)，功耗則降低了41%。這是一個(gè)相當(dāng)讓人驚喜的數(shù)據(jù)，在游戲等高負(fù)載場景下，用戶有望獲得更低的功耗、發(fā)熱和更穩(wěn)定的幀率。官方數(shù)據(jù)顯示，天璣9200機(jī)型開極高畫質(zhì)運(yùn)行原神能獲得接近滿幀的成績，而在玩MOBA游戲時(shí)，相比天璣9000平均功耗能降低23%。