繼推出天璣9200之后，日前聯(lián)發(fā)科也為中端市場(chǎng)帶來(lái)了全新的天璣天璣8200芯片。作為8100的升級(jí)版，該芯片雖 然在性能方面的升級(jí)略顯保守，但是在能效方面的表現(xiàn)還是非常令人期待的。而現(xiàn)在有最新消息，近日Redmi在官宣全新的Redmi K60系列的同時(shí)，也宣布該系列的K60宇宙新機(jī)型K60E將首批搭載該芯片。

據(jù)小米中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60系列至少包含K60E、K60和K60 Pro三款機(jī)型，其中入門(mén)版的RedmiK60E將首批搭載天璣8200處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，CPU采用八核心設(shè)計(jì)，分別為4個(gè)A78大核和4個(gè)A55小核，GPU則為Mali-G610。同時(shí)，這款處理器的能效還提升了13%左右，表現(xiàn)值得期待。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列將繼續(xù)推出多個(gè)檔位的機(jī)型，分別將搭載天璣8200、驍龍8+ Gen1、驍龍 Gen2等多款處理器，最高將會(huì)采用挖孔2K直屏，畢竟前作Redmi K50系列就已經(jīng)將“全面推動(dòng)2K屏普及作為了口號(hào)”。同時(shí)，該機(jī)將最高將搭載5000萬(wàn)像素的大底主攝，還將提供率67W有線+30W無(wú)線以及120W快充+30W無(wú)線的快充方案，這也是Redmi家族首款支持無(wú)線充電的機(jī)型，其性?xún)r(jià)比可見(jiàn)一斑。