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基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案推出
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時間:2022-03-17

     Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案,其針對真無線耳機和耳戴式設(shè)備進行了優(yōu)化。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable,在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時,也支持LE Audio標(biāo)準(zhǔn),有助于幫助早期OEM開發(fā)具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。

     由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案集成了面向下一代藍牙產(chǎn)品所需要的功能,并支持藍牙5.2標(biāo)準(zhǔn),具有功耗低、延遲小的特點。

    藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強藍牙音頻性能,包括縮小延遲,通過LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后,借助LE Audio,將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案集成了面向下一代藍牙產(chǎn)品所需要的功能,并支持藍牙5.2標(biāo)準(zhǔn),具有功耗低、延遲小的特點。

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