近日，寒武紀發(fā)布了訓練卡新品——MLU370-X8，這款芯片主要面向訓練任務，搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀MLU-Link™多芯互聯(lián)技術(shù)。值得注意的是，在業(yè)界應用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務中， 8卡計算系統(tǒng)的并行性能平均達到350W RTX GPU的155%。

據(jù)官方介紹顯示，MLU370-X8智能加速卡支持MLU-Link™多芯互聯(lián)技術(shù)，提供卡內(nèi)及卡間互聯(lián)功能。寒武紀為多卡系統(tǒng)專門設計了MLU-Link橋接卡，可實現(xiàn)4張加速卡為一組的8顆思元370芯片全互聯(lián)，每張加速卡可獲得200GB/s的通訊吞吐性能，帶寬為PCIe 4.0 的3.1倍，可高效執(zhí)行多芯多卡訓練和分布式推理任務。

MLU370-X8 MLU-Link 4卡橋接拓撲

在Cambricon NeuWare SDK上實測，在常見的4個深度學習網(wǎng)絡模型上，MLU370-X8單卡性能與主流350W RTX GPU相當；而在多卡加速方面，MLU370-X8借助MLU-Link多芯互聯(lián)技術(shù)和Cambricon NeuWare CNCL通訊庫的優(yōu)化，在8卡環(huán)境下達到更優(yōu)的并行加速比。

長期以來，寒武紀為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規(guī)模的全系列產(chǎn)品，建立起覆蓋云邊端、訓練、推理的完整產(chǎn)品矩陣，同時利用平臺級基礎系統(tǒng)軟件 Cambricon Neuware，連接全線產(chǎn)品，由點及面，實現(xiàn)了“訓推一體、端云融合”。

相關(guān)資料顯示，在全球芯片競爭加劇以及嚴重缺貨的大環(huán)境下，國內(nèi)芯片半導體行業(yè)正式駛?cè)肟燔嚨�。�?jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，僅在2020年，中國就新增超過2萬家半導體相關(guān)企業(yè)，增速達到32%。在芯片設計領域，截至去年底，國內(nèi)已有超過2000家芯片設計公司。

增速喜人的背后，卻是無奈的現(xiàn)實，2000余家芯片設計公司中，絕大多數(shù)實力單薄，技術(shù)能力儲備不足，產(chǎn)品和市場高度趨同，創(chuàng)造的利潤甚至不如一顆大白菜。如此現(xiàn)象只能造成低端市場的不斷內(nèi)卷。而在高端市場中，能夠設計出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能數(shù)字芯片的企業(yè)依然鳳毛麟角。

所以，寒武紀的高端數(shù)字芯片產(chǎn)品，就成為了芯片市場的重要補充，稀缺度較高。目前，寒武紀的客戶已經(jīng)覆蓋大量頭部服務器廠商、云計算客戶，輻射金融、交通、能源等主要應用領域。新產(chǎn)品推出后可以順利進入客戶選型，市場端競爭壓力較小。寒武紀產(chǎn)品一旦實現(xiàn)技術(shù)突破，市場側(cè)的突破將十分輕松。