一年一度的高通驍龍峰會(huì)在夏威夷舉行。會(huì)上，作為特邀嘉賓的榮耀終端有限公司CEO趙明宣布即將推出的榮耀Magic6將搭載全新驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)，支持70億參數(shù)的AI端側(cè)大模型，并首次向外界展示了榮耀手機(jī)端側(cè)AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任環(huán)在跨系統(tǒng)、跨設(shè)備、跨應(yīng)用的無縫流轉(zhuǎn)體驗(yàn)升級(jí)。

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    與云側(cè)AI大模型不同，榮耀端側(cè)AI大模型基于個(gè)人化理解和感知來完成場景化任務(wù)閉環(huán)。其優(yōu)勢在于可以更好的學(xué)習(xí)用戶個(gè)人數(shù)據(jù)，且個(gè)人數(shù)據(jù)不出端、不上云，隱私信息更安全，是個(gè)人化的智慧生命體。同時(shí)在端側(cè)積累個(gè)人知識(shí)庫，可遷移、可繼承、可成長。隨著端側(cè)AI對(duì)用戶個(gè)人數(shù)據(jù)和習(xí)慣的學(xué)習(xí)成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更加個(gè)性化的復(fù)雜場景服務(wù)。

    此次榮耀與高通深度合作，主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進(jìn)行聯(lián)合創(chuàng)新，推動(dòng)了AI大模型在端側(cè)的更好部署。在性能方面，雙方聯(lián)合優(yōu)化端側(cè)AI大模型的推理性能，充分釋放端側(cè)NPU算力；在功耗方面，聯(lián)合優(yōu)化端側(cè)NPU調(diào)度，讓大模型應(yīng)用流暢又省電；最后，在隱私安全方面，雙方聯(lián)合優(yōu)化端側(cè)AI大模型應(yīng)用的數(shù)據(jù)通路防護(hù)，保障用戶隱私絕對(duì)安全。