新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，屢獲殊榮的自主人工智能（AI）設(shè)計解決方案新思科技DSO.ai已助力諸多半導(dǎo)體客戶成功實現(xiàn)100次流片，這也標(biāo)志著AI在芯片設(shè)計中的規(guī)�；瘧�(yīng)用實現(xiàn)新突破。近期，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客戶都顯著提升了設(shè)計效率和PPA，并正在采用可自主學(xué)習(xí)的芯片設(shè)計工具在本地和云端規(guī)劃新設(shè)計路線。

   借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI），這些公司能夠在關(guān)鍵階段加快先進(jìn)工藝節(jié)點的設(shè)計速度。自新思科技DSO.ai推出以來，客戶采用該產(chǎn)品取得了諸多顯著成效：設(shè)計效率提高3倍以上，總功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅縮減，總體計算資源量也有所下降。

    意法半導(dǎo)體（ST）是一家服務(wù)電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者。目前，該公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度復(fù)雜的設(shè)計階段。此外，意法半導(dǎo)體在流片階段也采用了新思科技Fusion Compiler™與IC Compiler™ II物理實現(xiàn)工具。