西門子推出數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型 Questa Verification IQ 軟件，助力集成電路驗(yàn)證
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時(shí)間：2023-02-15
門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出新 Questa™ Verification IQ 軟件，面向下一代高性能集成電路 (IC) 的復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，提供開(kāi)創(chuàng)性的解決方案。Questa Verification IQ 是一款基于團(tuán)隊(duì)的云端軟件，由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)并采用人工智能 (AI) 技術(shù)，有助于加速驗(yàn)證收斂、簡(jiǎn)化可追溯性、優(yōu)化資源，促進(jìn)產(chǎn)品上市速度。
在傳統(tǒng)的 IC 開(kāi)發(fā)周期中，執(zhí)行邏輯驗(yàn)證的時(shí)間往往超過(guò) 70%。隨著新一代 IC 設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂（即了解工程師已充分執(zhí)行正確的驗(yàn)證類型，以確保設(shè)計(jì)能準(zhǔn)確無(wú)誤地運(yùn)作）成為嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
Wilson Research 在 2022 年開(kāi)展的一項(xiàng)行業(yè)研究顯示，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)一次性成功完成硅片設(shè)計(jì)的比例已從 2014 年的 31% 降低至 2022 年的 24%，這也是過(guò)去 20 年的最低水平。
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