為幫助衛(wèi)星設備原始制造商（OEM）簡化開發(fā)工作并減少所需的時間和工程量，Teledyne e2v與德州儀器（TI）協(xié)作開發(fā)了一個新的耐輻射DDR4模塊平臺。這款已經(jīng)過現(xiàn)場驗證的硬件由一個容量為4GB/8GB的Teledyne e2v DDRT0xG72 DDR4內(nèi)存以及一個為DDR4模塊穩(wěn)定供電的TI TPS7H3301-SP DDR終端低壓降（LGD）穩(wěn)壓器組成。

   DDR4/TPS7H3301-SP平臺針對尺寸、重量和功率（SWaP）方面進行優(yōu)化，非常緊湊并且易于使用。它的組件已通過了綜合宇航測試和認證程序，即使長期運行也不會產(chǎn)生單粒子鎖定（SEL）和單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）等問題。

    該平臺允許在極小的外形尺寸內(nèi)實現(xiàn)更大量的數(shù)據(jù)存儲。相較于競爭對手的解決方案，它所需的PCB面積少了三倍，體積則少了十倍。