最近10年，表面貼裝、泛半導體行業(yè)進行了前所未有的升級和跨越式發(fā)展，主要朝高精度、超高速、元器件小型化、半導體封裝和表面貼裝技術(shù)融合等方向發(fā)展。在新技術(shù)趨勢下，3D-SPI、3D-AOI、3D-AXI 作為品控和工藝保證的核心裝備，作為表面貼裝和半導體封測領域不可或缺的關(guān)鍵設備，在高精度、超高速率、以及成本的平衡面臨嚴峻挑戰(zhàn)。為應對不斷升級的市場需求，博視像元Bopixel 重磅推出GM25M12X4高速面陣相機。

    博視像元Bopixel 高速面陣相機GM25M12X4相機搭載Gpixel-GMAX0505全局快門高速CMOS圖像傳感器。提供黑白和彩色兩個版本機型可供選擇。

1.優(yōu)異的能耗管理設計70mm*70mm行業(yè)小體積, 為同行同等機型體積的60%。

2.無風扇設計無外置風扇產(chǎn)生的粉塵和電磁干擾，滿足100級無塵潔凈室等級。

3.5120*5120 方形Sensor設計 ,3D-AOI 多光機正方形成像視野的最佳匹配。

4.像元尺寸2.5um*2.5um，噪聲低至 1.6e-，快門效率達 1/10000，具有 65%的峰值量子效率和優(yōu)異的角度響應特性，極其適合3D測量。

5.2.5um 像元尺寸，C口設計、極佳的鏡頭適配性。