根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

  再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

  眾多網(wǎng)友普遍認(rèn)為這可能是CPU架構(gòu)的一次重大突破，然而，我們還不宜過早下結(jié)論，未來或許還有更多令人驚喜的消息等待揭曉。預(yù)計(jì)年底，旗艦手機(jī)領(lǐng)域?qū)⑾破鸺ち覒?zhàn)斗，各大品牌紛紛推出引人注目的新品刺激市場，不再拖泥帶水，期待年底能見證這幾家巨頭之間的激烈較量，上演一場精彩紛呈的大戰(zhàn)!