“全大核”到底是什么?可能大家對這個(gè)詞會感到有點(diǎn)陌生,但其實(shí)它的概念很簡單。眾所周知,當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成,一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8個(gè)核心中的小核給去掉,只剩下了大核跟超大核。例如這次聯(lián)發(fā)科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)的旗艦芯片架構(gòu),使性能與功耗都實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,也讓它在圈內(nèi)獲得了“魔法”芯片的稱號。
隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢,因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。從一個(gè)超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個(gè)核都很能打,且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛,這有些八仙過海各顯神通的意思了,不得不說,時(shí)代變了……倘若消息準(zhǔn)確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中,全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說是領(lǐng)先了一代。
而且根據(jù)Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機(jī)的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。