據(jù)網(wǎng)絡(luò)博主數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將采用高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)將在今年年底發(fā)布。 驍龍8 Gen2是2023年安卓陣營(yíng)的旗艦標(biāo)配，該芯片由臺(tái)積電4nm工藝制造，CPU采用1+4+3架構(gòu)。

      包括一顆3.2GHz Cortex X3超大核，4顆2.8GHz大核（2顆Cortex-A715以及兩顆Cortex A710)，3顆2GHz Cortex A510的小核，擁有8MB三緩，支持LPDDR5x 4200MHz以及UFS 4.0。 Cortex X3超大核相比Cortex X2，性能提高了22%，IPC提升了11%。

     此外，Arm在Cortex-X3上放棄了AArch32指令集，全面轉(zhuǎn)向64位架構(gòu)。 在影像方面，驍龍8 Gen 2搭載了首個(gè)認(rèn)知ISP，能夠通過實(shí)時(shí)語義分割實(shí)現(xiàn)照片和視頻的自動(dòng)增強(qiáng)，可利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)感知照片中的人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等，然后進(jìn)行獨(dú)立的優(yōu)化。

    有了驍龍8 Gen2，Redmi K70將會(huì)成為Redmi史上性能最強(qiáng)悍的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型。按照慣例，Redmi K70 Pro將會(huì)搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，而且將會(huì)同臺(tái)發(fā)布。 按照Redmi的極致性價(jià)比定位，K70系列將會(huì)是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員。