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創(chuàng)"芯"交互 - 極豪科技超薄電容指紋解決方案助力榮耀全新折疊旗艦Magic V2發(fā)布
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時間:2023-07-16

 "AI×Sensor"人工智能傳感器供應商極豪科技今日宣布,搭載其側邊電容指紋識別芯片JV0104的榮耀全新折疊旗艦Magic V2發(fā)布,以創(chuàng)"芯"科技,實現(xiàn)高精準識別,助力消費者暢享舒適、便捷的"極"速解鎖體驗。

     榮耀Magic V2系列首次將折疊屏的厚度拉入"毫米"時代,閉合態(tài)厚度僅為 9.9mm,讓折疊屏第一次比直板機更薄。此外,榮耀Magic V2還加持了超長續(xù)航的青海湖電池、強勁的C1芯片5G信號、可靠的納米微晶抗摔玻璃、護眼靚屏的零風險調光功能、捕捉精彩的雙OIS鷹眼相機。

   在指紋識別方面,榮耀Magic V2搭載了極豪科技JV0104這款低功耗、高信噪比、高靈敏度、高可靠性的全新指紋識別芯片,其外觀寬度僅為1.85mm,模組結構簡潔,比上一代側邊指紋寬度減少20%,助力榮耀Magic V2為用戶展現(xiàn)極致輕薄的折疊旗艦。除了簡潔小巧的外觀設計,在指紋交互方案上,也為用戶帶來更加流暢、便捷、人性化的指紋錄入與識別體驗。

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