聯(lián)發(fā)科天璣芯片再次展現(xiàn)強大實力，與虎牙直播合作的“天璣×虎牙高能嘉年華”在廣州大學城商業(yè)中心盛大舉行。多位電競大咖運用搭載天璣旗艦移動芯片的手機，現(xiàn)場掀起激烈的游戲狂潮。據悉，聯(lián)發(fā)科還將推出全新天璣9300旗艦芯片，全大核架構的性能提升將為用戶帶來更為震撼的移動游戲體驗，讓我們一起期待吧！

那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……