據(jù)韓媒報(bào)道，三星即將推出的 Galaxy Z Flip6 折疊屏手機(jī)將采用更厚的超薄玻璃（UTG），厚度從 30 微米增至 50 微米，增加了 66.66%。這種改進(jìn)可以提高屏幕表面硬度，減少顯示屏折痕。

     三星 Galaxy Z Flip5 手機(jī)將繼續(xù)使用鉸鏈設(shè)計(jì)，但三星計(jì)劃在后續(xù)機(jī)型中升級鉸鏈機(jī)制，并進(jìn)一步改善 UTG 屏幕。這樣的改進(jìn)將使得屏幕邊框更薄，并且能夠細(xì)化折痕。
    除此之外，三星還可能會為 Galaxy Z Flip 6 搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，并對其電池容量和主攝像頭進(jìn)行升級。這些改進(jìn)將會帶來更好的性能和用戶體驗(yàn)。感謝讀者華南吳彥祖的線索投遞！