7月17日，小米手機(jī)官方正式發(fā)布了旗下首款小折疊屏手機(jī)小米MIX Flip的外觀設(shè)計(jì)。根據(jù)官方渲染圖，小米MIX Flip提供了多種潮流配色，包括黑、白、紫外和獨(dú)特的拼色版本。該機(jī)采用金屬直角邊框設(shè)計(jì)，背面配備大尺寸的外顯示屏和后置雙攝，后置影像系統(tǒng)采用打孔設(shè)計(jì)。

    目前，小米手機(jī)官方也公布了小米MIX Flip的核心配置。該機(jī)搭載高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)，采用臺(tái)積電4nm工藝打造。高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)是一款性能強(qiáng)大的手機(jī)移動(dòng)平臺(tái)之一，將為智能手機(jī)提供出色的性能輸出和流暢的使用體驗(yàn)。此外，小米MIX Flip還配備了徠卡光學(xué)Summilux大光圈鏡頭和4780mAh小米金沙江電池，并配備全尺寸多功能外屏。

    小米董事長雷軍將于7月19日晚間19點(diǎn)第五次舉辦年度演講，并發(fā)布多款旗艦機(jī)型。除了小米MIX Flip外，全新大折疊屏手機(jī)小米MIX Fold 4和搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300＋處理器的性能直屏旗艦機(jī)Redmi K70至尊版也將于同一天發(fā)布。