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米首款小折疊屏手機MIX Flip:4英寸大外屏、第三代驍龍8
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時間:2024-07-24

    MIX Flip今天上午10點正式開售。該機搭載了驍龍8 Gen 3處理器和小米澎湃T1信號增強芯片,采用臺階立體散熱系統(tǒng)(3500mm? VC 液冷散熱)。屏幕方面,MIX Flip內(nèi)屏為6.8。

    華星光電C8+OLED屏,支持全局峰值亮度1600nit、局部激發(fā)亮度3000nit,并覆蓋UTG超薄柔性玻璃;外屏為4.01英寸華星C8+屏,支持全局峰值亮度1600nit、局部激發(fā)亮度3000nit,并采用全局類DC調(diào)光技術(shù)。影像部分,前置32MP攝像頭,后置50MP主攝(光影獵人800,F(xiàn)1.7,OIS)+50MP人像直立長焦(豪威OV60A40,OIS),并獲得徠卡 Summilux認證。

    續(xù)航方面,MIX Flip采用了4780mAh金沙江電池,并搭載兩顆小米澎湃G1電池管理芯片+澎湃R1均流芯片,支持67W快充技術(shù)。其他方面,MIX Flip提供黑、白、幻影紫、小米鳳羽纖維4款配色,展開厚7.6/7.9mm、折疊厚15.99/16.19mm,重192g(鳳羽纖維版190g),采用側(cè)邊指紋識別,搭載小米HyperOS系統(tǒng),并支持合蓋聽筒通話。

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