在當(dāng)今高度個(gè)性化和差異化的時(shí)代背景下，用戶對(duì)芯片的需求已不滿足于通用化的產(chǎn)品，而是更加追求符合自身應(yīng)用場(chǎng)景和特定需求的定制化解決方案。如何打造一款適配自家整機(jī)系統(tǒng)且滿足客戶需求的ASIC芯片，已經(jīng)成為眾多品牌廠商的共同追求。

    要制造出優(yōu)質(zhì)的芯片，必須深入理解芯片設(shè)計(jì)制造的全流程，并積累豐富的know-how。這是一項(xiàng)集技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求于一體的綜合性工程，需長(zhǎng)期技術(shù)積累和多次流片經(jīng)驗(yàn)方能成功。

    飛芯電子作為國(guó)內(nèi)最早做TOF芯片的設(shè)計(jì)公司之一，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)由資深專家學(xué)者、博士、留學(xué)歸國(guó)人員及青年骨干碩士組成，具備深厚的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)底蘊(yùn)，能夠全面覆蓋從RTL設(shè)計(jì)到量產(chǎn)技術(shù)支持的各個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)確保芯片品質(zhì)與性能。