2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第二十屆，即CSPT2022）于11月14日-16日在江蘇南通盛大舉辦。政府主管部門(mén)、科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等單位與個(gè)人出席參會(huì)，聚焦當(dāng)下我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)展望以及創(chuàng)新工藝技術(shù)與解決方案等，集中探討了芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料以及重大應(yīng)用。大會(huì)致力于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新性發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游暢通。此次會(huì)議，博威合金（601137.SH）特?cái)y半導(dǎo)體封測(cè)材料技術(shù)解決方案出席，并參與專(zhuān)題會(huì)議的討論。

    芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和芯片封測(cè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的三大版塊，而芯片封測(cè)作為產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán)，已經(jīng)成為當(dāng)前中國(guó)發(fā)展較為成熟的部分。先進(jìn)封測(cè)技術(shù)能在不完全依賴(lài)芯片制程工藝突破下，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，并大幅降低芯片成本，以滿(mǎn)足市場(chǎng)終端需求。封測(cè)在保證芯片制造良率和可靠性的同時(shí)，也成為延續(xù)摩爾定律的重要突破口。

     另外，芯片封測(cè)是當(dāng)前國(guó)內(nèi)企業(yè)最有可能實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主，打破外商壟斷的關(guān)鍵領(lǐng)域。因此，如何通過(guò)聚合行業(yè)優(yōu)勢(shì)，提升國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，提升材料、技術(shù)與設(shè)備的能力，構(gòu)建市場(chǎng)精準(zhǔn)突破模式，成為產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。若中國(guó)企業(yè)在芯片封測(cè)領(lǐng)域成功超車(chē)，也將更有機(jī)會(huì)以此為契機(jī)，將優(yōu)勢(shì)輻射到芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造領(lǐng)域，最終實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的突圍。