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助力高職教數(shù)字化升級 ,鴻合科技重磅亮相第60屆高博會
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時間:2023-10-13

第60屆中國高等教育博覽會(以下簡稱“高博會”)在山東青島紅島國際會議中心展覽中心舉辦。鴻合科技旗下高職教品牌鴻合愛課堂攜“云端一體化學習空間方案”重磅亮相,全方位展示鴻合高校、職教6大教室場景,9大智慧教學平臺,以及鴻合最新研發(fā)的All IN ONE“智核”智慧教學終端、AI行為分析系統(tǒng)。以“數(shù)字云端 共創(chuàng)空間”為理念脈絡,向與會領導、行業(yè)人士,綜合呈現(xiàn)鴻合科技在高職教領域的技術實力及應用創(chuàng)新優(yōu)勢。

鴻合科技旗下鴻合愛課堂亮相第60屆高博會

本屆高博會經(jīng)教育部批準,中國高等教育學會主辦,以“職普融通·產(chǎn)教融合·科教融匯”為主題,統(tǒng)籌職業(yè)教育、高等教育,賦能有組織拔尖創(chuàng)新人才培養(yǎng)、有組織科研創(chuàng)新以及有組織服務國家和山東經(jīng)濟社會發(fā)展。展會面積12萬平方米,參會企業(yè)近萬余家,參會高校1500余所,參會院士近20名,參會高校領導1000余名,專家學者3000余名。

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