VLSI 2023會(huì)議（國際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)）在日本京都舉行。大會(huì)主要發(fā)布集成電路設(shè)計(jì)與技術(shù)領(lǐng)域?qū)W術(shù)與企業(yè)技術(shù)報(bào)告。在先進(jìn)圖像傳感器技術(shù)分會(huì)場(chǎng)中， vivo圖像傳感器芯片工程師羅軼博士分享了全新的自適應(yīng)DCG-HDR(雙轉(zhuǎn)換增益高動(dòng)態(tài)范圍)技術(shù)，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

國內(nèi)手機(jī)終端廠商首次亮相國際高水平芯片會(huì)議

作為全球微電子技術(shù)領(lǐng)域的“奧林匹克盛會(huì)”，一年一度的VLSI研討會(huì)是超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體器件領(lǐng)域里最頂尖的國際會(huì)議之一，是展現(xiàn)芯片技術(shù)最新成果的櫥窗，每年吸引來自全球各地的頂尖芯片設(shè)計(jì)師、工程師、學(xué)者和企業(yè)家參與。會(huì)議錄取技術(shù)不僅需要學(xué)術(shù)上的創(chuàng)新，更需要體現(xiàn)成果的產(chǎn)業(yè)價(jià)值和技術(shù)前沿性。

本年度VLSI會(huì)議共收到全球投稿632篇，有212篇被最終錄取。在錄取的文章中，僅有兩篇來自國內(nèi)企業(yè)，其中一篇便來自vivo器件研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)表的自適應(yīng)DCG-HDR技術(shù)。