第61屆中國高等教育博覽會（以下簡稱“高博會”）在福州舉行。鴻合科技旗下高職教品牌鴻合愛課堂攜“云端一體化智慧教學(xué)環(huán)境建設(shè)解決方案”盛裝亮相，新品HCI智慧教學(xué)終端“鴻合智核”、鴻合移動實(shí)訓(xùn)車首發(fā)驚艷。鴻合科技系統(tǒng)地展示了其基于AI打造的教·學(xué)·評·服融合發(fā)展的智慧教學(xué)管理空間、AI智慧教學(xué)教育未來體驗(yàn)中心，以及小組研討教室、鴻合數(shù)字班牌方案、IOT雙屏智慧教室、移動實(shí)訓(xùn)車等面向高等教育的解決方案及產(chǎn)品，吸引全國高等教育院校領(lǐng)導(dǎo)、教師及業(yè)界經(jīng)銷商、采購商洽談咨詢。

高博會是中國最大的高等教育行業(yè)展覽會。本屆高博會由中國高等教育學(xué)會主辦，展覽面積達(dá)12萬余平方米，參展企業(yè)近千家，參會企業(yè)6000余家，參會院校1500余所。展會聚焦“職普融通·產(chǎn)教融合·科教融匯”這一主題，貫徹落實(shí)教育、科技、人才一體化部署，凝聚多方力量共同推動高等教育高質(zhì)量發(fā)展。

云端一體化重磅升級，推動數(shù)字教育生態(tài)再完善

響應(yīng)“國家教育數(shù)字化戰(zhàn)略行動”“建設(shè)一體化智能化教學(xué)、管理與服務(wù)平臺”“推進(jìn)智慧教室建設(shè)”的政策號召，鴻合科技依托強(qiáng)大的自研創(chuàng)新能力，以AI技術(shù)為基底，全面升級云端一體化智慧教學(xué)環(huán)境建設(shè)解決方案，以教、學(xué)、評、服融合發(fā)展打造完善的數(shù)字教育生態(tài)，為高等教育數(shù)字化升級提供有力抓手。