為了簡(jiǎn)化電子紙標(biāo)簽材料架構(gòu)，全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技日宣布，攜手生態(tài)圈伙伴瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開發(fā)System on Panel（SoP）系統(tǒng)芯片，并將此技術(shù)與全球電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠韓國(guó)SOLUM共同開發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽，帶來更少材料使用，耗電量更低，制作流程更簡(jiǎn)單的環(huán)境友善電子紙標(biāo)簽解決方案。

    SoP技術(shù)，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統(tǒng)三面向同時(shí)進(jìn)行整合，直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。將IC技術(shù)結(jié)合SoP技術(shù)，將能有效減少材料使用，使產(chǎn)品體積變小，亦能減少制造流程，實(shí)現(xiàn)更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。

    元太科技與瑞昱半導(dǎo)體的合作是由瑞昱供應(yīng)低功耗藍(lán)牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關(guān)技術(shù)知識(shí)，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開發(fā)的最新IC技術(shù)，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統(tǒng)金凸塊進(jìn)行封裝制程，可大幅降低黃金材料在IC封測(cè)用量，提供可靠穩(wěn)定且具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的IC產(chǎn)品。