高通最新發(fā)布了驍龍 6 Gen 3處理器，采用了三星的4nm工藝制造。這款處理器代號(hào)為SM6475-AB，其CPU部分由4個(gè)2.40GHz的Cortex A78核心和4個(gè)1.80GHz的Cortex A55核心組成，而其GPU部分則使用了Adreno 710。

    據(jù)高通介紹，相較于驍龍 6 Gen 1處理器來(lái)說(shuō)，驍龍 6 Gen 3的CPU性能提升了10%，GPU性能提升了超30%，而AI性能更是提升了超20%。

    值得注意的是，在此前的Geekbench 6單核和多核測(cè)試中，驍龍6 Gen 1處理器的分?jǐn)?shù)分別為930和2751；而在3DMark Wildlife Extreme測(cè)試中，它的得分也達(dá)到了613。

    此外，驍龍6 Gen 3還支持Wi-Fi 6E技術(shù)，并且其速度可達(dá)2.9Gbps；同時(shí)該處理器還支持藍(lán)牙5.2、UFS3.1、USB3.1等功能。預(yù)計(jì)這款處理器將會(huì)被應(yīng)用于一些中低端機(jī)型中。