在面臨市場(chǎng)需求充分、科技創(chuàng)新進(jìn)展緩慢、品牌競(jìng)爭(zhēng)激烈以及用戶需求多樣化等挑戰(zhàn)的情況下，手機(jī)行業(yè)亟需尋找新的解決方案來(lái)破解當(dāng)前的困局。作為手機(jī)的核心部件，芯片在此中扮演著關(guān)鍵的角色。因此，聯(lián)發(fā)科近期發(fā)布的天璣9300芯片，憑借其引人注目的全大核CPU架構(gòu)、卓越的生成式AI能力以及高效的GPU，被業(yè)界視為標(biāo)桿，有望為手機(jī)行業(yè)帶來(lái)新的突破。

強(qiáng)悍全大核CPU，滿足旗艦手機(jī)高性能需求

聯(lián)發(fā)科天璣9300的問(wèn)世，標(biāo)志著智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的一次巨大飛躍。其全新的全大核CPU架構(gòu)，包括四個(gè)Cortex-X4超大核和四個(gè)Cortex-A720?大核，不僅在性能取得40%的提升，同時(shí)功耗也實(shí)現(xiàn)33%的降低。

從目前手機(jī)市場(chǎng)芯片架構(gòu)進(jìn)化的方向來(lái)看，增大大核在CPU架構(gòu)中的比例已經(jīng)是先進(jìn)廠商共同推進(jìn)的趨勢(shì)。與同代旗艦芯片8G3的傳統(tǒng)架構(gòu)相比，天璣9300的全大核架構(gòu)顯然更加果斷，開(kāi)啟了全大核計(jì)算時(shí)代的大門，在負(fù)載越來(lái)越偏離“輕載”的日常使用場(chǎng)景和多重載同時(shí)運(yùn)行場(chǎng)景中，性能和能效表現(xiàn)更佳，使手機(jī)廠商能夠?yàn)橛脩舸蛟旄映錾慕K端體驗(yàn)。